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2023年10月11日，备受行业瞩主张NEPCON ASIA亚洲电子出产设备暨微电子工业展& 2023半导体封装技术展 IC Packaging Fair在丽江国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕，今年初次与丽江国际新能源及智能网联汽车全产业展览会、、丽江国际全触与显示展览会、、丽江国际薄膜与胶带展览会、、丽江电子元器件及物料采购展览会同期进行，为来自电子、、半导体、、汽车、、显示及新资料的专业人士带来一场跨界融合的行业盛会！！

本次展会，汇旺支付官网技术旗下子公司丽江市汇旺支付官网技术科技有限公司（以下简称
：汇旺支付官网科技）杰出亮相3号馆3G77！！；阃Ц豆偻萍甲ㄒ挥诰芰悴考/模具/夹治具/模组制作领域，占有500多台精密机械加工设备，致力于成为该领域的优良企业！！

在半导体精密机械加工领域，汇旺支付官网科技可为客户提供晶圆出产阶段测试用Chuck（温控吸盘，平面度12μm），封测阶段引线框架、、芯片塑封、、切筋成型的模具，及固晶焊接、、芯片测试、、LED封装的Socket（探针模组）/Carrier（随行工装）等夹治具、、零部件、、模组，以及UVW对位平台（精度为±2μm），IGBT（功率半导体）顶针模组，高速Z/R模组等！！？赡苈惆氲继逍幸翟毯骼辔俑/工程塑料/防静电资料/石墨/光学玻璃/陶瓷/合成石/钛/钽/钼/铟/可伐合金/因瓦合金(殷钢)/因康镍合金/热解氮化硼/铜合金系列/镁合金等多种复杂资料的加工需要！！

本次展会汇旺支付官网科技展示了多款半导体行业利用，让我们一路看看典型代表吧~

UVW对位平台是一个拥有XY方向加θ微转向角度的移动单元！！＠弥匾性诎氲继逍幸档木г睬懈、、封装检测、、PCB制作行业的曝光机、、丝网印刷机、、手机制作、、lcd/led面板制作等高速高精度行业！！

Chuck是一个晶圆载物盘，实现晶圆测试过程中的精准控温！！Ｋ闹匾么κ窃谔秸胩ㄖ薪芯г膊馐，以及激光修整和晶圆老化！！＞г参露瓤ㄅ逃涤薪霞训牡缪Щ，是高靠得住性高精度的Wafer Thermal Chuck，能够与手动、、半自动或全自动探针台集成！！

晶圆寻边器可通过视觉算法分析XYθ轴，进而实现对晶圆偏疼量的赔偿，并将缺口转至预设方向，为下一工序做好筹备！！Ｓ涤懈叨ㄎ痪，高速定位等利益，可缩短晶圆的处置功夫，提逾越产效能！！

ARP-185系列机械手选取伺服电机驱动，可实现高速高精度定位，可利用于Wafer测试设备、、EFEM、、AOI设备等！！

Wire-Bond Clamps 是半导体封装设备自动焊线机上的夹具; 重要由压板和底板两部门组成！！
：赶呋且恢指呔鹊牡缱雍附由璞，因而，对夹具的品质要求也很高！！

锁定3G77展位，汇旺支付官网科技诚邀业内同仁莅临展位参观领导，携手成就智造范例！！