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包Mylar机
利用领域：用于方铝电芯裸电芯理论包Mylar
  • 单机产能
    ≥24PPM
  • 焊印凸起高度
    ≤0.3mm
  • 高低膜边缘错位量
    ≤0.5mm
  • 产品优率
    ≥95%
设备特点

Mylar和底托片一次补料距离可达1小时

包膜选取伺服驱动，包膜地位精度高，两侧对齐度高

选取脉冲加热方式对Mylar片进行热熔，杜绝拉丝和凸点

选取CCD对焊印面积、焊印距离、蓝胶漏贴进行检测

设备配置

机械手自动高低料机构

上料扫码机构

Mylar片、底托片自动上料机构

Mylar片与底托片热熔机构

包Mylar机构

Mylar热熔机构

贴尾部L胶机构

CCD检测机构

信息追忆系统

设备参数
外形尺寸 L*W*H≤ 7900*4100*2600mm
单机产能 ≥24PPM
合用电芯尺寸 W:80-320mm,H:70-230mm,T:20-90mm
焊印凸起高度 ≤0.3mm
高低膜边缘错位量 ≤0.5mm
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