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全球半导体设备需要暴涨，，，半导体制作设备交付延期早已经不是“新闻”，，，全球芯片欠缺和制作设备欠缺之势仍在舒展，，，并且短期内似乎没法解决。。另一方面，，，中美业务摩擦凸显我国缺“芯”之痛，，，我国本本地货线半导体设备国产化率仍处于较低程度，，，产业链支持环节半导体设备国产化势在必行。。

汇旺支付官网技术凭借多年的自动化设备设计制作经验，，，发力半导体行业，，，推出多款自动化设备及多种零部件、、夹治具、、模具模组等。。

IGBT功率半导体器件拥有高频率、、高电压、、大电流，，，易于开关等良好机能，，，被业界誉为功率变流装置的“CPU”，，，宽泛利用于轨道交通、、航空航天、、船舶驱动、、智能电网、、新能源、、互换变频、、风力发电、、电机传动、、汽车等强电节制等产业领域。。随着以轨道交通为代表的新兴市场鼓起以及新能源汽车的发作，，，中国已经成为全球IGBT最大需要市场。。

针对目前需要旺盛的IGBT功率半导体，，，汇旺支付官网技术推出一系列高速高精贴装设备，，，助力半导体企业急剧出产交付。。系列设备选取尺度化双驱龙门平台多头式设计，，，最高贴装精度可达±5?m，，，兼容8/12寸晶圆、、电阻/锡片卷料、、震荡盘取放、、飞达供料、、自动Tray供料等多种来料方式，，，相机自动标定，，，软件凭据分歧配置自动切换作为，，，具备SECS/GEM通讯职能，，，出产数据/设备异常自动上传MES/EAP。。可满足多产品复合贴装，，，兼容性好，，，利用场景宽泛。。

贴装系列设备蕴含：：
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• A系列：：
  ：芯片焊片多职能贴装设备，，，贴装产品重要蕴含DBC、、晶圆（兼容8/12寸）、、堆叠Tray盘料、、电阻卷料、、锡片卷料（自动成型）、、柔性振动盘散料等。。
• B系列：：
  ：辅料多职能贴装设备，，，贴装产品重要蕴含RG、、NTC、、Clip、、铜框架、、焊片、、点焊膏、、点银浆等。。
• C系列：：
  ：DBC及框架多职能组装设备，，，贴装产品重要蕴含DBC、、铜框架、、盖板等。。
• D系列：：
  ：石墨盖板及有关辅料多职能组装设备，，，贴装产品重要蕴含DBC、、晶圆（兼容8/12寸）、、堆叠Tray盘料、、电阻卷料、、Spacer、、石墨盖板、、锡片卷料（自动成型）以及兼容柔性振动盘散料等。。

芯片焊片多职能贴装设备

芯片焊片贴装整线（I类）

线体由多台芯片焊片多职能贴装设备组成，，，可凭据分歧的工艺流程矫捷串线，，，满足分歧工序的CT差距，，，实现单一作为实现复杂贴装流程，，，最大效能利用设备，，，提高产能。。设备带基层载具回流职能，，，与前后自动高低料设备对接，，，实现整线全自作为业。。

芯片焊片贴装整线（II类）

线体由多台芯片焊片多职能贴装设备、、石墨盖板及有关辅料多职能组装设备、、自动高低料机、、载具回流传送线等组成，，，实现多产品的自动化贴装。。贴装产品重要蕴含DBC、、晶圆（兼容8/12寸）、、焊片卷料（自动成型）、、Spacer、、石墨框架、、盖板等。。

在半导体精密零部件/模具/夹治具/模组制作领域，，，汇旺支付官网技术凭借20多年的精密机械加工经验，，，可为客户提供晶圆出产阶段测试用Chuck（温控吸盘，，，平面度12?m），，，封测阶段引线框架、、芯片塑封、、切筋成型的模具，，，及固晶焊接、、芯片测试、、LED封装的Socket（探针模组）/Carrier（随行工装）等夹治具、、零部件、、模组，，，以及UVW对位平台（精度为±2?m），，，IGBT（功率半导体）顶针模组，，，高速Z/R模组等。。可能满足半导体行业蕴含各类钨钢/工程塑料/防静电资料/石墨/光学玻璃/陶瓷/合成石/钛/钽/钼/铟/可伐合金/因瓦合金(殷钢)/因康镍合金/热解氮化硼/铜合金系列/镁合金等多种复杂资料的加工需要。。

半导体行业部门样品